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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das vor allem im Bereich Verpackung und Prüfung integrierter Schaltungen tätig ist. Das Unternehmen bietet u. a. Thin Small Outline Packaging, Fine-Pitch Ball Grid Array-Verpackung, Bandträgerverpackung und Chip-on-Film-Verpackungen sowie Gold-Bumping. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden in Informationsprodukten, Personal Computern, Kommunikationsgeräten, in der Büroautomation und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen führt seine Geschäfte hauptsächlich im Inland und in den überseeischen Märkten, einschließlich dem restlichen Asien und dem amerikanischen Kontinent.
Name | Alter | Seit | Titel |
---|---|---|---|
Kuei-Ann Wen | 63 | 2015 | Independent Director |
Yeong-Her Wang | 68 | 2021 | Independent Director |
Shih-Jye Cheng | 66 | 1997 | Chairman, CEO & President |
Chin-Shyh Ou | 67 | 2007 | Independent Director |
Silvia Su | 52 | 2017 | Chief Corporate Governance Officer, VP of Finance & Accounting Management Center and Director |
Hong-Tzer Yang | 63 | 2021 | Independent Director |
Hui-Fen Chan | 55 | 2021 | Independent Director |
Kun-Yi Chien | 68 | 2021 | Representative Director |
David Chang | 54 | 2022 | Representative Director |
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